微电子器材可靠性失效剖析程序

  中心秉承加工渠道公共服务方面的特性，在对外供给支撑和服务过程中多方发现用户的共性需求，以查验测验才能与市场需求完美契合为方针逐步齐备。现在本中心在

  验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL实验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高温存储实验(HTSL

  体系具有如下特色：嵌入式的计算机体系．智能化的体系结构；以计算机为中心的柔性硬件根底，由软件完成体系的功用；硬件体系有

  使用冷热冲击，气体腐蚀，HAST实验，PCT实验，CAF实验、回流焊测验等老化测验设备，PCB线路板

  测验规范（下） /

  后摩尔年代的立异：在米尔FPGA上完成Tiny YOLO V4，助力AIoT使用

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  《算力芯片 高性能 CPUGPUNPU 微架构剖析》第3篇阅览心得：GPU革新：从图形引擎到AI加速器的蜕变

  鸿蒙原生开发手记：03-元服务开发全流程（开发元服务，只需要看这一篇文章）